及中国芯片市场发展现状调研与前景趋势预测报告2024年

来源：北京中研华泰信息技术研究院 时间：2024-11-29 08:36:35 [举报]

及中国芯片市场发展现状调研与前景趋势预测报告2024-2030年
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[报告编号] 388960
[出版日期] 2024年3月
[出版机构] 中研华泰研究院
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
[联系人员] 刘亚
 
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第1章：芯片行业综述及数据来源说明
1.1 芯片行业界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3《国民经济行业分类与代码》中芯片行业归属
1.2 芯片行业分类
1.2.1 按国际标准分类
1.2.2 按使用功能分类
1.3 芯片行业监管体系及机构介绍
1.3.1 中国芯片行业主管部门
1.3.2 中国芯片行业自律组织
1.4 芯片产业画像
1.4.1 芯片产业链结构梳理
1.4.2 芯片产业链生态图谱
1.4.3 芯片产业链区域热力图
1.5 芯片术语说明
1.6 本报告研究范围界定说明
1.7 本报告数据来源及统计标准说明
1.7.1 本报告数据来源
1.7.2 本报告研究方法及统计标准说明
——现状篇——
第2章：芯片行业发展状况分析
2.1 芯片行业发展历程
2.2 芯片市场发展现状分析
2.2.1 芯片市场供给现状
2.2.2 芯片市场需求现状
2.2.3 芯片市场发展特点
2.3 芯片行业市场规模体量
2.3.1 半导体行业市场规模
2.3.2 芯片行业市场规模
2.4 芯片行业市场竞争格局
2.5 芯片行业区域发展格局及区域市场研究
2.5.1 芯片行业区域发展格局
2.5.2 区域一：美国芯片行业市场分析
1、美国芯片市场规模
2、美国芯片技术研发进展
2.5.3 区域二：韩国芯片行业市场分析
1、韩国芯片市场规模
2、韩国芯片技术研发进展
2.6 芯片行业发展趋势预判及市场前景预测
2.6.1 中美贸易战对芯片行业发展影响分析
1、中美贸易战对芯片行业供应链结构产生的影响
2、中美贸易战对芯片价值链重构产生的影响
2.6.2 芯片行业发展趋势预判
2.6.3 芯片行业市场前景预测
第3章：中国芯片行业发展状况分析
3.1 中国芯片行业发展综述
3.1.1 中国芯片产业发展历程
3.1.2 中国芯片行业发展地位
3.2 中国芯片行业市场主体
3.2.1 芯片市场主体类型
3.2.2 芯片企业进场方式
3.2.3 芯片新注册企业
3.2.4 芯片在业/存续企业
1、芯片行业企业注册资本分布
2、芯片行业注册企业省市分布
3、芯片行业在业/存续企业类型分布
3.3 中国芯片行业经营模式
3.4 中国芯片市场供给情况
3.4.1 中国芯片产能现状
3.4.2 中国芯片产量现状
3.5 中国芯片行业需求情况
3.6 中国芯片产业进出口贸易情况
3.6.1 中国集成电路（芯片）行业进出口贸易概况
3.6.2 中国集成电路（芯片）行业进口贸易状况
1、集成电路（芯片）行业进口贸易规模
2、集成电路（芯片）行业进口价格水平
3、集成电路（芯片）行业进口产品结构
4、集成电路（芯片）行业进口来源地
3.6.3 中国集成电路（芯片）行业出口贸易状况
1、集成电路（芯片）行业出口贸易规模
2、集成电路（芯片）行业出口价格水平
3、集成电路（芯片）行业出口产品结构
4、集成电路（芯片）行业出口目的地
3.6.4 中国集成电路（芯片）行业进出口贸易影响因素及发展趋势
3.7 中国芯片行业市场规模（除港澳台）
3.8 中国芯片产业痛点与应对策略
3.8.1 中国芯片产业痛点分析
3.8.2 中国芯片产业痛点应对策略
第4章：中国芯片行业技术研发及资本动向
4.1 中国芯片行业标准体系建设现状
4.1.1 中国芯片行业标准体系建设
4.1.2 中国芯片行业现行标准分析
1、中国芯片行业现行国家标准汇总
2、中国芯片行业现行行业标准汇总
3、中国芯片行业现行地方标准汇总
4、中国芯片行业现行企业标准汇总
5、中国芯片行业现行团体标准汇总
4.1.3 中国芯片行业标准解读
4.2 中国芯片行业国家投资水平
4.3 中国芯片研发投入&产出
4.3.1 中国芯片研发投入情况
1、研发投入力度
2、研发投入强度
3、研发人员数量
4.3.2 中国芯片科研产出-文献
1、文献数量
2、文献主题
3、发表机构
4.3.3 中国芯片科研产出-专利
1、专利数量
（1）专利申请数量
（2）专利公开数量
2、热门技术
3、主要机构
4.3.4 中国芯片技术创新动态
1、基于自研架构的国产处理器-龙芯3A6000
2、AI芯片领域-光电子卷积处理器
4.4 中国芯片行业技术工艺及流程
4.5 中国芯片技术路线图/全景图
4.6 中国芯片技术布局动态
4.6.1 技术创新主流模式
4.6.2 关键核心技术
1、EDA软件的开发
2、光刻技术
4.6.3 新兴技术融合发展
4.6.4 技术研发方向/趋势
4.7 中国芯片行业投融资动态及热门赛道
4.7.1 芯片行业融资动态
1、资金来源
2、融资事件
3、融资规模
4、融资轮次
5、热门融资赛道
6、热门融资地区
4.7.2 芯片行业对外投资
4.8 芯片行业兼并重组动态
4.8.1 兼并重组阶段、方式及动因
4.8.2 兼并重组事件
4.8.3 兼并重组案例
4.8.4 兼并重组趋势
4.9 中国芯片企业IPO动态
4.9.1 中国芯片行业IPO企业汇总
4.9.2 中国芯片行业IPO动态追踪
4.9.3 IPO募资规模
4.9.4 IPO板块分布
4.9.5 IPO企业地域分布
4.9.6 行业IPO展望
第5章：中国芯片行业竞争格局及竞争态势
5.1 芯片竞争者入场及布局态势
5.1.1 芯片竞争者入场动因
5.1.2 芯片竞争者入场进程
5.1.3 芯片竞争者集群/梯队
5.2 中国芯片行业企业竞争格局
5.3 中国芯片行业市场竞争程度
5.3.1 芯片行业市场集中度
5.3.2 芯片行业波特五力分析
5.4 芯片海外企业在华市场竞争
5.4.1 海外企业在华市场竞争策略
5.4.2 海外企业在华市场竞争力评价
5.5 中国芯片企业核心竞争力解构
5.5.1 芯片企业竞争路线/焦点汇总
5.5.2 芯片企业成功关键因素（KSF）
5.5.3 芯片企业竞争力雷达图
5.6 中国芯片企业化布局及竞争力
5.6.1 中国芯片企业出海/化布局
5.6.2 中国芯片企业在市场竞争力评价
5.6.3 中国芯片企业化布局策略
5.7 中国芯片行业国产替代布局状况
5.7.1 中国芯片行业在行业不同环节的国产化替代情况
5.7.2 中国芯片行业在不同细分领域的国产化替代情况
第6章：中国芯片领域细分行业分析
6.1 中国芯片设计行业发展分析
6.1.1 中国芯片设计行业发展历程
6.1.2 中国芯片设计行业市场现状
1、企业数量
2、市场规模
6.1.3 中国芯片设计行业竞争格局
6.2 中国芯片制造行业发展分析
6.2.1 芯片技术现状
6.2.2 中国芯片制造市场现状
1、晶圆代工产能规模
2、市场规模
6.2.3 中国晶圆制造行业竞争格局
6.3 中国芯片封测行业发展分析
6.3.1 芯片封测技术
1、芯片封装技术简介
2、芯片测试技术简介
6.3.2 中国芯片封测行业市场现状
1、主要企业产量
2、市场规模
6.3.3 中国芯片封测行业竞争格局
第7章：中国芯片行业细分产品分析
7.1 芯片行业产品结构概况
7.1.1 芯片产品类型介绍
7.1.2 芯片产品结构分析
7.2 中国模拟芯片市场分析
7.2.1 模拟芯片概况
1、模拟芯片概况
2、模拟芯片分类
7.2.2 模拟芯片市场规模
1、模拟芯片市场规模
2、中国模拟芯片市场规模
7.2.3 模拟芯片市场竞争格局
1、模拟芯片竞争格局
2、中国模拟芯片竞争格局
7.2.4 模拟芯片的下游应用
7.3 中国微处理器市场分析
7.3.1 微处理器分类
7.3.2 微处理器市场规模
1、微处理器市场规模
2、中国微处理器市场规模
7.3.3 微处理器市场竞争格局
1、微处理器的竞争格局
2、中国微处理器的竞争格局
7.3.4 微处理器的下游应用
7.4 中国逻辑芯片市场分析
7.4.1 逻辑芯片分类
7.4.2 逻辑芯片市场规模
1、逻辑芯片市场规模
2、中国逻辑芯片市场规模
7.4.3 逻辑芯片市场竞争格局
1、计算机处理器（CPU）市场竞争格局
2、计算机图形处理器（GPU）市场竞争格局
7.4.4 逻辑芯片的下游应用
7.5 中国存储器市场分析
7.5.1 存储器分类
7.5.2 存储器市场规模
1、存储器市场规模
2、中国存储器市场规模
7.5.3 存储器市场竞争格局
1、细分产品竞争格局
2、企业竞争格局
7.5.4 存储器的下游应用
7.6 中国芯片行业未来细分产品——量子芯片发展进程分析
7.6.1 量子芯片概述
7.6.2 产品发展历程
7.6.3 市场发展形势
7.6.4 产品研发动态
第8章：中国芯片产业价值链及供应链分析
8.1 中国芯片价值链——产业价值属性分析
8.1.1 芯片行业成本投入结构
8.1.2 芯片行业价格传导机制
8.1.3 芯片行业价值链分析图
8.2 中国芯片原材料市场分析
8.2.1 芯片原材料概述
8.2.2 中国半导体材料市场分析
8.2.3 中国硅片市场分析
8.2.4 中国光刻胶市场分析
8.2.5 中国CMP抛光液市场分析
8.2.6 中国芯片原材料发展趋势
8.3 中国芯片关键设备市场分析
8.3.1 芯片关键设备概述
8.3.2 中国半导体设备市场分析
8.3.3 中国光刻机市场分析
8.3.4 中国刻蚀设备市场分析
8.3.5 中国薄膜沉积设备市场分析
8.3.6 中国芯片核心设备发展趋势
8.4 中国芯片其他相关配套产业市场分析
8.4.1 中国芯片算法市场分析
8.4.2 中国芯片IP分析
8.4.3 中国芯片EDA工具分析
8.5 配套产业布局对芯片行业的影响总结
第9章：中国芯片下游应用市场分析
9.1 中国5G芯片发展现状
9.1.1 5G产业发展背景
9.1.2 5G芯片市场发展现状
9.1.3 5G芯片市场竞争格局
9.1.4 5G芯片发展趋势
9.2 中国自动驾驶芯片发展现状
9.2.1 自动驾驶行业发展背景
9.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状
9.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局
9.2.4 自动驾驶芯片发展前景
9.3 中国AI芯片发展现状
9.3.1 AI产业发展背景
9.3.2 AI芯片市场发展现状
9.3.3 AI芯片市场竞争格局
9.3.4 AI芯片发展趋势
9.4 中国智能穿戴设备芯片发展现状
9.4.1 智能穿戴设备行业发展背景
9.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状
9.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局
9.4.4 智能穿戴设备芯片发展趋势
9.5 中国智能手机芯片发展现状
9.5.1 智能手机行业发展背景
9.5.2 智能手机芯片市场发展现状
9.5.3 智能手机芯片市场竞争格局
9.5.4 智能手机芯片发展趋势
9.6 中国服务器芯片发展现状
9.6.1 服务器行业发展背景
9.6.2 服务器芯片市场发展现状
9.6.3 服务器芯片市场竞争格局
9.6.4 服务器芯片发展趋势
9.7 中国个人计算机芯片发展现状
9.7.1 个人计算机行业发展背景
9.7.2 个人计算机芯片市场发展现状
1、计算机CPU芯片发展现状
2、计算机GPU芯片发展现状
9.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局
1、计算机CPU芯片竞争格局
2、计算机GPU芯片竞争格局
9.7.4 个人计算机芯片发展趋势
第10章：中国芯片产业区域发展格局解读
10.1 中国芯片行业区域发展格局
10.1.1 中国芯片行业企业区域分布
10.1.2 中国芯片行业产量区域分布
10.2 中国芯片产业集群/园区建设现状
10.3 区域发展状况：深圳
10.3.1 芯片行业发展环境
10.3.2 芯片行业发展现状
1、芯片行业企业数量
2、芯片行业市场规模
10.3.3 芯片行业细分领域现状
1、IC设计环节
2、IC制造环节
3、IC封测环节
10.3.4 芯片行业发展趋势
10.4 区域发展状况：上海
10.4.1 芯片行业发展环境
10.4.2 芯片行业发展现状
1、芯片行业企业数量
2、芯片行业市场规模
10.4.3 芯片行业细分领域现状
1、IC设计环节
2、IC制造环节
3、IC封测环节
10.4.4 芯片行业发展趋势
10.5 区域发展状况：台湾
10.5.1 芯片行业发展环境
10.5.2 芯片行业发展现状
1、芯片行业市场规模
10.5.3 芯片行业细分领域现状
1、IC设计环节
2、IC制造环节
3、IC封测环节
10.5.4 芯片技术研发进展
10.5.5 芯片行业发展趋势
第11章：及中国芯片企业案例解析
11.1 芯片综合型企业案例分析
11.1.1 英特尔
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
11.1.2 三星
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、芯片行业发展
5、技术工艺开发
6、未来发展战略
11.1.3 高通公司
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业业务结构
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
11.1.4 英伟达
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业业务结构
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
11.1.5 AMD
1、企业发展概况
2、经营效益分析
3、企业业务结构
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
11.1.6 SK海力士
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、芯片行业发展
5、未来发展战略
11.1.7 德州仪器
1、企业发展概况
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、企业区域分布
5、未来发展战略
11.1.8 联发科技
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、企业销售区域分布
5、技术工艺开发
6、未来发展战略
11.2 芯片设计企业案例分析
11.2.1 海思
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、技术工艺开发
5、新发展动态
11.2.2 博通有限公司
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、收购动态分析
11.2.3 Marvell
1、企业发展概况
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、未来发展战略
11.2.4 赛灵思
1、企业基本信息
2、企业产品结构
3、收购动态分析
11.2.5 紫光展锐
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、产品研发进展
4、收购动态分析
11.3 晶圆代工企业案例分析
11.3.1 台积电
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、公司晶圆代工业务
4、产品研发进展
5、技术工艺开发
6、企业发展战略
11.3.2 格芯
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、晶圆代工业务
4、技术工艺开发
5、企业发展战略
11.3.3 联电
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、晶圆代工业务
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
11.3.4 力积电
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、晶圆代工业务
4、技术工艺开发
11.3.5 中芯国际
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业晶圆代工业务分析
5、企业技术水平分析
6、企业营销网络分析
7、企业发展战略
11.3.6 华虹
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业营销网络分析
5、企业技术水平分析
11.4 芯片封测企业案例分析
11.4.1 Amkor
1、企业发展简介
2、经营效益分析
3、企业销售区域分布
4、企业在中国市场投资布局情况
11.4.2 日月光
1、企业发展简介
2、企业财务情况分析
3、企业主营产品及应用领域
4、企业产能布局
11.4.3 南茂
1、企业发展概况
2、经营效益分析
3、企业业务结构
4、企业营销网络分析
11.4.4 长电科技
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业营销网络分析
5、企业技术水平分析
11.4.5 天水华天
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业技术水平分析
5、企业营销网络分析
11.4.6 通富微电
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业产能布局及营销网络分析
——展望篇——
第12章：中国芯片行业政策环境洞察&发展潜力
12.1 中国芯片行业政策（Policy）环境分析
12.1.1 国家层面芯片行业政策规划汇总及解读
12.1.2 国家层面政策对芯片行业发展的影响分析
1、工信部等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》对芯片行业发展的影响
2、《关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见》对芯片行业发展的影响
12.1.3 中国芯片行业区域政策热力图
12.1.4 中国芯片产业各省市政策汇总及解读
1、中国芯片产业各省市政策汇总
2、中国各省市芯片行业发展目标解读
12.1.5 政策环境对行业发展的影响分析
12.2 中国芯片行业SWOT分析（优势/劣势/机会/威胁）
12.3 中国芯片行业发展潜力评估
第13章：中国芯片行业市场前景及发展趋势洞悉
13.1 中国芯片行业未来关键增长点
13.1.1 细分产品关键增长点
1、人工智能芯片
2、边缘计算芯片
3、量子计算芯片
4、物联网芯片
5、计算芯片
13.1.2 下游应用关键增长点
1、通信领域
2、工业控制
3、汽车电子
13.1.3 政策规划下的关键增长点
13.2 中国芯片行业发展前景预测
13.2.1 芯片总体前景预测
13.2.2 芯片细分领域前景预测
13.3 中国芯片行业发展趋势洞悉
13.3.1 芯片行业技术发展趋势
13.3.2 行业产品发展趋势预测
13.3.3 行业市场竞争趋势预测
第14章：中国芯片行业投资战略规划策略及建议
14.1 中国芯片行业进入与退出壁垒
14.1.1 进入壁垒
1、技术壁垒
2、人才壁垒
3、资金实力壁垒
4、产业化壁垒
5、客户维护壁垒
14.1.2 退出壁垒
14.2 中国芯片行业投资风险预警
14.2.1 风险预警
1、政策风险
2、宏观经济风险
3、供求风险
4、其他风险
14.2.2 风险应对
14.3 中国芯片行业投资机会分析
14.3.1 芯片产业链薄弱环节投资机会
14.3.2 芯片行业细分领域投资机会
1、自动驾驶
2、卫星通话终端
14.3.3 芯片行业区域市场投资机会
14.3.4 芯片产业空白点投资机会
1、Chiplet技术的发展
2、芯片的存算一体化发展
14.4 中国芯片行业投资价值评估
14.4.1 芯片行业发展空间较大
14.4.2 芯片行业政策扶持利好
14.4.3 芯片下游应用市场增长迅速
  

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