中国PCB行业十四五规划与未来发展市场调查分析报告2023-2029年

来源：北京中研华泰信息技术研究院 时间：2024-11-26 01:43:17 [举报]

中国PCB行业十四五规划与未来发展市场调查分析报告2023-2029年
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[报告编号]374438
[出版日期] 2023年7月
[出版机构] 中研华泰研究院
[交付方式] EMIL电子版或特快专递
[报告价格] 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元
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 章 PCB行业概述    
1.1 PCB的介绍   
1.1.1 PCB的定义
1.1.2 PCB的分类
1.1.3 PCB的特点
1.2 PCB的链
1.2.1 PCB链的构成   
1.2.2 链中的产品介绍
1.3 PCB行业标准
1.3.1 国际标准   
1.3.2 国内标准   
1.4 PCB特点
1.4.1 电路板属订单型生产形态
1.4.2 电路板的制造流程长且复杂   
1.4.3 电路板属资本密集型行业
1.4.4 电路板的议价能力相对较弱   
 
二章 PCB行业发展分析   
2.1 2019-2023年PCB市场情况分析
2.1.1 2019-2023年PCB行业格局分析    
2.1.2 2019-2023年PCB产品结构分析    
2.1.3 2023年PCB行业发展分析     
2.2 2019-2023年主要国家地区PCB市场分析
2.2.1 2019-2023年日本PCB市场分析    
2.2.2 2019-2023年韩国PCB市场分析    
2.2.3 2019-2023年北美PCB市场分析    
2.2.4 2019-2023年台湾PCB市场分析    
1、台湾PCB市场总体分析
2、台湾PCB之市场分析  
3、台湾PCB之群聚与结构
4、台湾PCB之竞争力分析
2.2.5 2019-2023年欧洲PCB市场分析    
 
三章 中国PCB行业发展分析   
3.1 中国PCB行业发展概述     
3.1.1 中国PCB行业发展简史  
3.1.2 中国PCB行业发展特点  
3.1.3 中国PCB行业发展总体分析  
3.1.4 中国PCB工业发展情况分析  
3.2 中国PCB行业发展面临问题     
3.2.1 美国重塑制造业影响中国制造业   
3.2.3 PCB原辅料企业理性而且有实力   
3.2.4 从事PCB环保的企业缺乏特色     
3.3 2023年中国PCB行业市场分析 
3.3.1 2023年中国PCB行业发展现状     
3.3.2 2023年中国PCB市场规模分析     
3.3.3 2023年中国PCB产品结构分析     
3.4 2023年中国PCB产品供需分析 
3.4.1 2023年PCB产品需求分析     
3.4.2 2023年HDI板产品需求分析  
3.4.3 2023年手机PCB产品需求分析     
3.4.4 2023年终端产品对PCB需求分析  
3.5 2023年中国PCB设备发展分析 
3.5.1 2023年PCB制造设备市场分析     
3.5.2 2023年PCB设备存在的问题  
3.5.3 中国PCB设备制造发展趋势  
 
四章 深圳PCB发展分析   
4.1 深圳PCB回顾     
4.1.1 深圳PCB总体情况  
4.1.2 深圳PCB发展分析  
4.2 深圳PCB未来发展     
4.2.1 未来深圳PCB市场分析  
4.2.2 未来深圳PCB格局  
4.3 深圳PCB发展趋势     
4.3.1 迈向制造   
4.3.2 发力服务   
4.4 深圳PCB启示与总结 
4.4.1 制造业完善链的启示
4.4.2 深圳PCB总结  
 
五章 PCB上游原材料市场分析
5.1 铜箔
5.1.1 铜箔的相关概述
5.1.2 铜箔的供应状况
5.1.3 铜箔在柔性PCB中的应用     
5.1.4 电解铜箔的发展分析
5.2 环氧树脂
5.2.1 环氧树脂的相关概述
5.2.2 环氧树脂的应用领域
5.2.3 中国环氧树脂的市场前景
5.2.4 2023年环氧树脂市场走势分析
5.2.5 PCB用环氧树脂发展趋势
5.3 玻璃纤维
5.3.1 玻璃纤维的相关概述
5.3.2 中国玻璃纤维面临市场需求   
5.3.3 2023年中国玻璃纤维行业经济运行情况
5.3.4 2023年中国玻璃纤维的发展情况   
 
六章 PCB下游应用领域分析   
6.1 消费类电子产品  
6.1.1 2023年中国消费电子产品走向
6.1.2 消费电子用PCB的市场需求稳定增长  
6.1.3 电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热  
6.1.4 消费电子行业未来发展市场调查分析   
6.2 通讯设备
6.2.1 2023年中国通讯设备制造业发展情况   
6.2.2 未来移动通信设备的趋势
6.2.3 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势  
6.3 汽车电子
6.3.1 PCB成为汽车电子市场的热点
6.3.2 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大     
6.3.3 2023年汽车电子PCB市场发展分析     
6.4 LED照明
6.4.1 2023年中国LED照明的发展状况  
6.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求  
6.5 电脑及相关产品发展分析  
6.5.1 2023年电脑及相关产品市场情况   
6.5.2 国内电脑市场需求分析预测   
6.6 工业及医疗电子市场发展分析  
6.6.1 2023年工业电子市场发展分析
6.6.2 2023年医疗电子市场发展分析
6.6.3 2023年医疗电子市场机遇分析
 
七章 PCB市场行为研究    
7.1 消费者行为研究  
7.1.1 PCB性能表现及认知
7.1.2 消费者主要流向研究
7.1.3 消费者对PCB的品牌认知
7.1.4 消费者对PCB的评价     
7.2 PCB终端研究
7.2.1 渠道商推荐品牌
7.2.2 如何打动PCB采购商     
 
八章 PCB制造技术的研究
8.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
8.1.1 PCB芯片封装的介绍
8.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法
8.1.3 PCB芯片封装的流程
8.2 光电PCB技术     
8.2.1 光电PCB的概述     
8.2.2 光电PCB的光互连结构原理  
8.2.3 光学PCB的优点     
8.2.4 光电PCB的发展阶段     
8.3 PCB抄板
8.3.1 PCB抄板简介   
8.3.2 PCB抄板技术流程   
8.3.3 PCB抄板技术价值分析   
8.3.4 PCB抄板发展趋势   
8.4 PCB技术的发展趋势   
8.4.1 沿着高密度互连技术（HDI）道路发展下去
8.4.2 组件埋嵌技术具有强大的生命力   
8.4.3 PCB中材料开发要更上一层楼
8.4.4 光电PCB前景广阔  
8.4.5 制造工艺要更新、设备要引入
 
九章 PCB行业竞争格局分析   
9.1 PCB行业竞争格局概况
9.1.1 区域集中度分析
9.1.2 市场集中度分析
9.1.3 企业集中度分析
9.2 PCB行业竞争情况五力分析
9.2.1 同业之间的竞争比较激烈，市场集中度低   
9.2.2 目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品   
9.2.3 整机装配厂家增加inhouse布局以降低成本 
9.2.4 供应商的集中度比较高，议价能力比较强   
9.2.5 消费类电子中整机产品价格不断下滑，工业类电子产对PCB的价格不敏感  
9.3 中国PCB研发力分析 
9.3.1 PCB研发重要性分析
9.3.2 中国PCB研发力问题分析     
9.4 2023-2029年PCB品牌竞争分析
9.4.1 2023年销售名PCB品牌
9.4.2 2023-2029年PCB品牌竞争趋势    
9.5 PCB行业竞争动态分析
9.5.1 PCB厂转移阵地竞争激烈
9.5.2 PCB行业潜在进入者威胁
9.5.3 PCB新技术打破竞争格局
9.5.4 PCB上游原材料竞争动态
 
十章 国外PCB制造商介绍
10.1 日本企业    
10.1.1 日本揖斐电株式会社（IBIDEN）
10.1.2 日本旗胜（NipponMektron）
10.1.3 日本CMK公司
10.2 美国企业    
10.2.1 MULTEK  
10.2.2 美国TTM
10.2.3 新美亚（SANMINA-SCI）   
10.2.4 惠亚集团（Viasystems）
10.3 韩国企业    
10.3.1 三星电机（SamsungE-M）   
10.3.2 永丰（YoungPoongGroup）  
10.3.3 LGElectronics   
10.4 台湾企业    
10.4.1 欣兴电子股份有限公司 
10.4.2 健鼎科技股份有限公司 
10.4.3 雅新电子集团 
 
十一章 国内PCB企业发展分析     
11.1 PCB企业排名情况     
11.1.1 PCB企业排名及销售收入情况     
11.1.2 覆铜箔板企业排名及销售收入情况     
11.1.3 材料企业排名及销售收入情况     
11.1.4 化学品企业排名及销售收入情况 
11.1.5 设备和仪器企业排名及销售收入情况 
11.1.6 环保洁净企业排名及销售收入情况     
11.2 广东生益科技股份有限公司    
11.2.1 企业概况 
11.2.2 经营分析 
11.2.3 财务分析 
11.2.4 企业动态 
11.3 方正科技集团股份有限公司    
11.3.1 企业概况 
11.3.2 经营分析 
11.3.3 财务分析 
11.3.4 企业动态 
11.4 广东汕头超声电子股份有限公司    
11.4.1 企业概况 
11.4.2 经营分析 
11.4.3 财务分析 
11.4.4 企业动态 
11.5 广东超华科技股份有限公司    
11.5.1 企业概况 
11.5.2 经营分析 
11.5.3 财务分析 
11.5.4 企业动态 
11.6 天津普林电路股份有限公司    
11.6.1 企业概况 
11.6.2 经营分析 
11.6.3 财务分析 
11.6.4 企业动态 
11.7 其他PCB企业发展分析   
11.7.1 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 
11.7.2 广州添利电子科技有限公司 
11.7.3 珠海紫翔电子科技有限公司 
11.7.4 沪士电子股份有限公司 
11.7.5 南亚电路板（昆山）有限公司     
11.7.6 联能科技（深圳）有限公司 
11.7.7 名幸电子（广州南沙）有限公司 
11.7.8 广州宏仁电子工业有限公司 
11.7.9 惠州中京电子科技股份有限公司 
11.7.10 深圳市艾诺信射频电路有限公司
11.7.11 常州安泰诺特种印制板有限公司
11.7.12 敬鹏（苏州）电子有限公司
11.7.13 珠海紫翔电子科技有限公司
11.7.14 上海埃富匹西电子有限公司
11.7.15 深圳市景旺电子股份有限公司   
11.7.16 昆山万正电路板有限公司   
11.7.17 广东世运电路科技股份有限公司
11.7.18 嘉联益科技股份有限公司   
11.7.19 苏州福莱盈电子有限公司   
11.7.20 东莞五株科技
11.7.21 广州杰赛科技股份有限公司
11.7.22 博敏电子股份有限公司
11.7.23 深圳市众嘉鑫电路科技有限公司
11.7.24 泰州市博泰电子有限公司   
 
十二章 PCB企业竞争策略分析
12.1 PCB市场发展潜力分析     
12.1.1 PCB市场增长潜力分析  
12.1.2 PCB主要潜力品种分析  
12.2 PCB企业市场策略分析     
12.2.1 PCB价格策略分析  
1、决定PCB价格的因素  
2、PCB定价策略
12.2.2 PCB渠道策略分析  
12.3 PCB企业销售策略分析     
12.3.1 产品定位策略分析 
12.3.2 策略分析 
12.4 PCB企业经营策略分析     
 
十三章 PCB行业发展趋势分析
13.1 PCB行业发展前景分析     
13.1.1 PCB行业发展前景分析
13.1.2 中国PCB行业发展前景分析
13.2 2023-2029年中国PCB发展趋势分析     
13.2.1 2023-2029年PCB政策趋向
1、PCB政策趋向
2、PCB十四五规划项目   
13.2.2 2023-2029年PCB技术趋势
13.2.3 2023-2029年PCB价格走势分析
13.2.4 2023-2029年PCB产品趋势分析
13.2.5 2023-2029年PCB营销趋势分析
13.3 2023-2029年中国PCB市场趋势分析     
13.3.1 2023-2029年中国PCB市场发展趋势
13.3.2 2023-2029年中国PCB市场发展空间  
13.4 未来PCB行业发展动向   
13.4.1 韩国PCB业高速发展    
13.4.2 新版PCB技术推出    
 
十四章 未来PCB行业发展预测
14.1 2023-2029年PCB市场预测     
14.1.1 2023-2029年PCB行业产值预测  
14.1.2 2023-2029年PCB市场需求预测  
14.2 2023-2029年中国PCB市场预测     
14.2.1 2023-2029年中国PCB行业产值预测  
14.2.2 2023-2029年中国PCB市场需求预测  
 
十五章 PCB行业投资环境分析
15.1 政策环境对行业发展的影响分析    
15.1.1 人民币贬值     
15.1.2 新企业所得税法     
15.1.3 环保问题与ROHS标准 
15.1.4 新劳动合同法的实施     
15.1.5 节能减排对行业发展的影响 
15.2 中国经济发展环境分析    
15.2.1 2023年中国宏观经济运行情况     
15.2.2 2023年中国电子信息经济运行分析     
15.2.3 2023年中国电子元器件经济运行分析 
15.3 社会发展环境分析    
15.4 技术发展环境分析    
15.4.1 电镀技术是行业发展的关键 
1、PCB电镀工艺发展
2、水平电镀工艺在PCB电镀里的应用  
15.4.2 世界PCB技术发展分析
1、印制电路板制造技术发展   
2、在关键工艺技术发展趋势   
3、印制电路板检测技术发展分析   
 
十六章 PCB行业投资机会与风险   
16.1 PCB行业关联度 
16.1.1 集成电路离不开印制板 
16.1.2 高新技术产品少不了印制板 
16.1.3 现代科学和管理体现在印制板     
16.1.4 当代电子元件业中活跃的 
16.2 PCB行业投资SWOT分析
16.2.1 优势 
16.2.2 劣势 
16.2.3 机会 
16.2.4 威胁 
16.3 行业进入壁垒    
16.3.1 资金壁垒 
16.3.2 技术壁垒 
16.3.3 环保壁垒 
16.3.4 客户认可壁垒 
16.4 投资风险分析    
16.4.1 经营环境日趋严峻 
16.4.2 三高问题难以解决 
16.4.3 新厂选址问题分析 
16.5 小批量PCB行业发展影响因素分析
16.5.1 有利因素 
16.5.2 不利因素 
 
十七章 PCB行业投资现状与建议   
17.1 PCB行业投资现状     
17.1.1 投资规模情况 
17.1.2 投资区域情况 
17.2 PCB行业投资建议     
17.2.1 PCB投资时机选择  
17.2.2 PCB产品结构选择  
17.2.3 PCB投资区域选择  
17.2.4 PCB投资发展建议  
 
十八章 PCB行业投资战略研究
18.1 PCB行业经营模式发展分析     
18.1.1 生产模式 
18.1.2 销售模式 
18.1.3 采购模式 
18.2 对中国PCB品牌的战略思考   
18.2.1 PCB企业实施品牌战略的意义     
18.2.2 品牌战略在企业发展中的重要性 
18.2.3 PCB企业品牌的现状分析     
18.2.4 中国PCB企业品牌战略
18.3 民营PCB企业的发展与思考   
18.3.1 企业应审视经营环境明确经营战略     
18.3.2 管理制度的导向作用对发展的影响     
18.3.3 认识资本运作魅力与企业发展规律     
18.3.4 重视企业文化及放权与监督制度化     
18.4 PCB行业投资战略研究     
18.4.1 成本战略研究 
18.4.2 技术创新战略 
18.4.3 规范战略 
18.4.4 信息化发展战略     
18.4.5 人才整合战略  
 
 

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